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底部填充膠
我們提供用于倒裝芯片、CSP和BGA設備的創新型毛細流動底部填充劑。這是一種高流動性、高純度的單組分填充材料、它們能夠形成均勻且無空洞的底部填充層，通過消除由焊接材料引起的應力，提高元器件的可靠性和機械性能。我們提供的配方可以對極細間距的部件進行快速填充，具有快速固化能力，擁有較長的工作壽命和使用壽命以及可返修性?？煞敌扌栽试S清除底部填充劑以便對電路板再度加以利用，從而節省了成本。
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產品 Model |
描述 Description |
外觀顏色
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粘度 Pa.s |
固化條件 Curing Time |
Tg (℃) |
CTE (ppm/℃) |
儲存條件 Storage |
| SY12105 |
?適用于BGA/CSP底部填充制程 ?常溫快速流動能力，基本無需預熱 ?適用于極細間距及球徑之底部填充 |
黑色液體 | 0.4 |
10min@120℃ 5min@150℃ |
75 | 65 - 192 | 5℃ |
| SY12106 |
?適用于BGA/CSP/POP底部填充制程 ?在PCB厚板及元件貼裝上表現尤佳 ?與常規焊錫膏助焊劑有良好兼容性 |
黑色液體 | 3 - 4 |
30min@120℃ 10min@150℃ |
60 | 60 - 180 | 5℃ |
| SY12106W |
?適用于BGA/CSP/POP底部填充制程 ?在PCB厚板及元件貼裝上表現尤佳 ?與常規焊錫膏助焊劑有良好兼容性 |
淡黃色液體 | 3-4 |
30min@120℃ 10min@150℃ |
60 | 60 - 180 |
5℃ |
| 1027S |
?適用于BGA/CSP/POP底部填充制程 ?在PCB厚板及元件貼裝上表現尤佳 ?與常規焊錫膏助焊劑有良好兼容性 |
淡黃色液體 | 1 |
15min@110℃ 5min@130℃ |
85 | 68 - 163 | 5℃ |
| 1029 |
?適用于BGA/CSP/POP底部填充制程 ?在PCB厚板及元件貼裝上表現尤佳 ?與常規焊錫膏助焊劑有良好兼容性 |
白色液體 | 1.6 |
3min@150℃ |
50 | 78 - 170 | 5℃ |
| 1098 |
?適用于BGA/CSP/POP底部填充制程 ?在PCB厚板及元件貼裝上表現尤佳 ?與常規焊錫膏助焊劑有良好兼容性 |
白色液體 | 0.38 | 8min@130℃ | 120 | 50-140 | -20℃ |
| SY12113 |
?適用于BGA/CSP/POP底部填充制程 ?在PCB厚板及元件貼裝上表現尤佳 ?與常規焊錫膏助焊劑有良好兼容性 |
淡黃色液體 | 3-4 |
30min@120℃ 10min@150℃ |
60 | 65 -185 | 5℃ |
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